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ACTUALIZACION DE PROCESADOR/INTEL XEON/4 MB

EY015AA

ORDWS01 - HP HPAWX099 - ACTUALIZACION DE PROCESADOR/INTEL XEON/4 MB

Nuevo ACTUALIZACION DE PROCESADOR/INTEL XEON/4 MB - Imagen 1
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Hoja de datos

Potencia de diseño térmico (TDP)65 W
Modelo del procesador5140
Componente paraServidor/estación de trabajo
Número de Transistores Die de Procesador291 M
Tamaño del paquete de procesador37.5
FSB, Front side bus1333 MHz
Caché del procesador4 MB
Tipo de cache en procesadorL2
Estados de inactividadSi
Familia de procesadorIntel® Xeon® secuencia 5000
Tecnología de virtualización de IntelVT-x
Número de núcleos de procesador2
Paridad FSBSi
Frecuencia del procesador2,33 GHz
Modo de procesador operativo64 bits
rango de voltaje VID0,85 - 1,5 V
Tecnología de virtualización Intel (VT-x)Si
Peso2,05 kg
Adaptador gráfico en tableroNo
Tamaño de die de procesamiento143 mm²
Execute Disable BitSi
Litografía del procesador65 nm
Tecnología SpeedStep mejorada de IntelSi
Opciones integradas disponiblesSi
Socket de procesadorSocket J (LGA 771)
Tecnología Thermal Monitoring de IntelSi
Número de filamentos de procesador2
Ratio bus/core7
  • Reviews
  • Reseñas

    Procesador
    Familia de procesadorIntel® Xeon® secuencia 5000
    Frecuencia del procesador2,33 GHz
    Número de núcleos de procesador2
    Socket de procesadorSocket J (LGA 771)
    Componente paraServidor/estación de trabajo
    Litografía del procesador65 nm
    FSB, Front side bus1333 MHz
    Modelo del procesador5140
    Número de filamentos de procesador2
    Modo de procesador operativo64 bits
    Caché del procesador4 MB
    Tipo de cache en procesadorL2
    Ratio bus/core7
    Paridad FSBSi
    Peso y dimensiones
    Peso2,05 kg
    Control de energía
    rango de voltaje VID0,85 - 1,5 V
    Otras características
    Tecnología de virtualización de IntelVT-x
    Gráficos
    Adaptador gráfico en tableroNo
    Características especiales del procesador
    Tecnología SpeedStep mejorada de IntelSi
    Tecnología de virtualización Intel (VT-x)Si
    Features
    Execute Disable BitSi
    Estados de inactividadSi
    Tecnología Thermal Monitoring de IntelSi
    Número de Transistores Die de Procesador291 M
    Tamaño de die de procesamiento143 mm²
    Tamaño del paquete de procesador37.5
    Potencia de diseño térmico (TDP)65 W
    Opciones integradas disponiblesSi

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