Almohadilla térmica – Thermal pad


Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.

Método de aplicación:
Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo.

Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
COO-TGH3W-PAD
2020-12-15

Ficha de datos

Color del producto
Azul
Conductividad térmica
3,17 W/m·K
Resistencia térmica
0,067 ° C/W
Ancho
30 mm
Profundidad
30 mm
Altura
1 mm
Acorde RoHS
Si
Certificación
Eco-raee,CE
Intervalo de temperatura operativa
-30 - 240 °C
Nuevo

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