Intel R1304WFTYSR. Chipset: Intel® C624, Socket de procesador: Socket P. Sistemas operativos compatibles: VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat.... Tipo de chasis: Bastidor (1U), Sumidero de calor: (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS. Tipo de fuente de alimentación: AC. Tipo de producto: System
R1304WFTYSR
2020-10-20

Ficha de datos

Versión de Trusted Platform Module (TPM)
2.0
Número de conectores SATA
10
Tipo de producto
System
Adaptador gráfico incorporado
Si
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras
2
Número de ranuras DIMM
24
Código de Sistema de Armomización (SA)
8473305100
Fast Memory Access de Intel®
Si
Estado
Launched
Cantidad de puertos USB
5
Ranuras super verticales PCl Express x24
1
Socket de procesador
Socket P
Tecnología de gestión avanzada de Intel®
Si
Empresa Intel® Rapid Storage Technology
Si
Tecnología Build Assurance de Intel®
Si
Tecnología Térmica Silenciosa de Intel®
Si
Soporte de módulos de gestión remota de Intel®
Y
Tecnología de sistema silencioso de Intel® (QST)
Si
Tecnología de Eficiencia Energética de Intel®
Si
On-Demand Power Technology Redundancia de Intel®
Si
Tecnología de Personalización de Servidores de Intel®
Si
Conector para Intel I/O Módulo de expansión x8 Gen 3
1
Rieles de rack
No
Tablero compatible con bastidor
Si
Sumidero de calor incluido
Si
Sumidero de calor
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Administrador de nodos Intel
Y
Planos posteriores
Included
Tecnología de memoria persistente Intel® Optane™ DC
Y
Número de enlaces UPI
2
Fecha de interrupción esperada
2023
Garantía extendida disponible a la venta (países seleccionados)
Si
Configuración(es) de ranura de expansión 1 incluida
1x PCIe Gen3 x16
Admite disco óptico
Si
Sistemas operativos compatibles
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*
Número de fuentes de alimentación
1
Ventiladores redundantes
N
Fecha de lanzamiento
Q2'19
Numero de líneas de la ranura de extensión 1
24
Numero de líneas de la ranura de extensión 2
24
Configuración RAID compatible
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Mercado objetivo
Mainstream
Configuración de la ranura 2 de la tarjeta elevadora
1x PCIe Gen3 x16
Flex Memory Access de Intel®
Si
Tipo de chasis
Bastidor (1U)
Tipo de fuente de alimentación
AC
Configuración de CPU (máximo)
2
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
Si
Compatible con la tecnología Intel Optane
No
Puerto serial
2
Chipset
Intel® C624
Nuevo

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Procesador
Chipset Intel® C624
Socket de procesador Socket P
Memoria
Número de ranuras DIMM 24
Puertos e Interfaces
Cantidad de puertos USB 5
Puerto serial 2
Número de conectores SATA 10
Control de energía
Tipo de fuente de alimentación AC
Número de fuentes de alimentación 1
Ranuras de expansión
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras 2
Ranuras super verticales PCl Express x24 1
Otras características
Configuración de CPU (máximo) 2
Adaptador gráfico incorporado Si
Tipo de producto System
Fecha de interrupción esperada 2023
Garantía extendida disponible a la venta (países seleccionados) Si
Configuración(es) de ranura de expansión 1 incluida 1x PCIe Gen3 x16
Fecha de lanzamiento Q2'19
Admite disco óptico Si
Ventiladores redundantes N
Numero de líneas de la ranura de extensión 1 24
Numero de líneas de la ranura de extensión 2 24
Estado Launched
Configuración RAID compatible SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Mercado objetivo Mainstream
Configuración de la ranura 2 de la tarjeta elevadora 1x PCIe Gen3 x16
Diseño
Tipo de chasis Bastidor (1U)
Rieles de rack No
Tablero compatible con bastidor Si
Sumidero de calor incluido Si
Sumidero de calor (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Características especiales del procesador
Tecnología de gestión avanzada de Intel® Si
Empresa Intel® Rapid Storage Technology Si
Tecnología Build Assurance de Intel® Si
Tecnología Térmica Silenciosa de Intel® Si
Soporte de módulos de gestión remota de Intel® Y
Tecnología de sistema silencioso de Intel® (QST) Si
Tecnología de Eficiencia Energética de Intel® Si
On-Demand Power Technology Redundancia de Intel® Si
Fast Memory Access de Intel® Si
Flex Memory Access de Intel® Si
Tecnología de Personalización de Servidores de Intel® Si
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) Si
Compatible con la tecnología Intel Optane No
Conector para Intel I/O Módulo de expansión x8 Gen 3 1
Características
Versión de Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Código de Sistema de Armomización (SA) 8473305100
Sistemas operativos compatibles VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*
Administrador de nodos Intel Y
Planos posteriores Included
Tecnología de memoria persistente Intel® Optane™ DC Y
Número de enlaces UPI 2
Producto agregado para comparar